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微机控制热变形、微卡软化点温度测定仪

发布:2018-02-10 15:41,更新:2010-01-01 00:00

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HY(RW)-300HB热变形、维卡软化点温度测定仪

技 术 参 数  

仪 器 主 要 配 置  

产品介绍:  

HY(RW)-300HB型热变形、维卡软化点测定仪运用PLC可编程控制器进行温度调节采用计算器显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、产品精度高,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停止加热,并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。    

HY(RW)-300MB型具有试样架升降功能,可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准要求。    

 

测控系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具有高性能、低功耗的32位微处理器,其操作频率高达120MHz,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件,高度集成的测控系统具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。  

本控制系统采用了基于Σ-Δ技术的 16 位无误码数据的AD芯片,先进的PID控制算法使控制平稳可靠,基于带CRC校验的主从通讯模式,数据安全可靠。  

本系统由三部分组成:温度采集控制模块、千分表数据采集模块及PC应用软件。  

 

   

销售部:刘向月 上海衡翼精密仪器有限公司   上海市浦东新区南芦公路1521号 电话:021-61507900 61503106 传真:021-33275710 手机: 邮@126.com   网址:www.hengyiyiqi.com
 


 

 

主要技术参数:    

1.温度控制范围:环境温度—300℃    

2.升温速率:(120±10)℃/h    

(12±1)℃/6min    

(50±5)℃/h    

(5±0.5)℃/6min    

3.温度示值误差:0.1℃    

4.温度控制精度:±0.5℃    

5.Zui大形变示值误差:±0.001mm,    

6.变形测量范围:0—5mm    

7.实验架个数:3个    

8.负载杆及托盘质量:68g    

9.标准砝码:一套  

10.加热介质:甲基硅油(运动粘度一般选择200厘斯)或变压器油    

11.冷却方式:150℃以上自然冷却,150℃以下水冷或自然冷却。    

12.加热功率:4kw    

13.电源电压:220V  50Hz  

14.仪器重量:150Kg  

15.仪器尺寸:528mm×545mm×850mm

 

 

联系方式

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